晶圆划片在芯片制造后期，一整片晶圆上已经制作了成千上万个独立的芯片。
划片机的任务就是将这些芯片沿着切割道精确地分割成单个的芯片单元，以便后续进行封装和测试。
划片机主轴要求较高的切割精度（微米级）、
极小的切割道宽度（以节省晶圆面积）、极低的崩边和裂纹，以确保芯片性能不受损伤。
因此推荐这款ABT-1000气浮主轴，或者是ABT-1600气浮主轴。
为什么要选择ABT-1000气浮主轴作为划片机主轴？
传统电主轴高速运行时会产生大量热量，导致主轴自身热膨胀（热伸长）。
这会使切割刀尖的位置发生微米级的“漂移”，
导致切割位置不准，切偏甚至切到芯片电路，造成整片晶圆的报废。
而ABT-1000气浮主轴，气动马达驱动，近乎零发热，
其动力来源于压缩空气驱动涡轮旋转，这个过程本身不产生焦耳热。
因此，主轴在长时间连续运行中不会产生热量，从根本上杜绝了热伸长现象。
晶圆制造厂设备成本高昂，需要24小时不间断运行以追求最大产能。
因此，对主轴的要求是能够长时间、高负荷稳定运行，并且维护周期长，寿命高。
ABT-1000气浮主轴无接触、无磨损设计：轴与轴承不接触，没有金属摩擦，从根本上消除了机械磨损。
其寿命远高于传统的滚珠轴承主轴。无需更换轴承，大大减少了停机维护时间和成本。
且气冷却，得益于无发热和无磨损的特性，ABT-1000气浮主轴允许长时间高速运行，
可以轻松应对24小时连续生产模式，为半导体制造商提升设备利用率。
ABT气浮主轴转速有10万转和16万转可选，的线速度确保了切割效率，尤其适用于硬脆材料的高效加工。
专为小直径刀具优化：半导体切割通常使用极薄的金刚石刀片来减少切割损耗，节省晶圆面积。
